Iako je vrlo cijenjena po svojoj izvrsnoj vodljivosti , bakar ima tendenciju da migriraju što može imati štetne posljedice . Migracija jetendencija iona ili atoma metala širiti , osobito kada vodljivost je uključen . Problem dobiva uvećana eksponencijalno kaoveličina komponenti dobiti manji . Neki inženjeri smatraju bakar kao otrov kada se koristi u malim pločica i čipova zbog svoje sklonosti da migriraju . Electro migracija jenajčešći problem s bakrom , ali problemi nastaju s jonskim , stres i toplinske migracija , kao dobro . Upute Screenshot pregled, 1
Odrediti što raditibakra koristite će se staviti . Za zaustavljanje bakra migracije , morate staviti barijeru , alitip barijera koristite ovisi o aplikaciji koju namjeravate . Bakrena žica i kabela su uglavnom skloni toplinske i stres migracija , u kojima ekstremne temperature ili fizičku traumu na kabel širi bakar na mjestima ne bi trebalo biti . U takvom slučaju , elektro migracija nijeglavna briga .
2
Procijenite kojim uvjetima i ekološki aspekti vaše bakra će biti predmet . Ekstremne temperature , teška vibracija ili ponovio trese i udaranjem iprisutnost vlage svega stvoriti različite probleme i zahtijevaju različita rješenja .
3
Pomoću tehnike ublažavanja migracije koja je pogodna za primjenu bakrene komponente i uvjeti. Za žice i kabela , polietilen premazi sprečavaju migraciju koja vas briga. Ti premazi dolaze u dvije osnovne kategorije: termoplastike i duromere . Termoplastike su lako upravljiv, savijanje bez loma i lako odvaja od bakra , ako vam je potrebna . Duromeri stand up pod ekstremnim temperaturama i vrlo su otporne na fizički stres , kao što su abrazivnim sile ili pokušaja da se probio kroz na žicu . Duromeri su vrlo krut i ne može se lako savijen od oblika u kojima se baci .
4
Korištenje galvansko , jasni polietilen kaputi ili oboje kada se radi s nakitom koji uključuje bakra . Bakar u nakit podliježe ionskom migracije kao što dolazi u dodir s kožom , ostavljajući zeleni talog jer oksidira . Većina zlatara i svi metalni završni dućani su galvansko opremu . Najčešće , bakar se elektroplatira s niklom . Kad bakar se koristi u aplikacijama koje ne zahtijevaju da provede struju , ali ga izlagati zraka ili vode , često se elektroplatira kako bi se spriječilo ionsku migraciju tijekom oksidacije .
5
Kontaktirajteelektronički inženjering tvrtka , ako vas napravite svoj vlastiti pločica ili drugih mikro – sklopom pomoću bakra . Znanstvenici i izumitelji konstantno rade na prepreke koje su dovoljno mali da se mogu koristiti u mikro- sklopova , ali i dalje biti na snazi . Najčešće su se oblik vrlo tankih filmova koji kaput i zapečati strujne krugove . Savršen sustav ostaje nedostižan , što je razlog zašto preciziranja se stalno razvija i patentirao .